• Circuito da transmissão de rádio avançada multicamadas
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Circuito da transmissão de rádio avançada multicamadas

Estrutura: PCB Rígida Multicamada
Dielétrico: FR-4
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Aplicação: Consumer Electronics
Propriedades retardante de chamas: V0
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil

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Membro Diamante Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Informação Básica.

N ° de Modelo.
4PXMDL15442
Processo De Produção
Processo Semi-Aditivo
Material de Base
Cobre
Materiais de isolamento
Resina Epóxi
Marca
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
critérios
aql ii 0.65
tamanhos de orifício
0,25 mm
extremidade cónica
sim
impedância
50 / 90/100 ohm
largura do traçado (mín.)
4 mil
tratamento surfec
pt
Pacote de Transporte
Vacuum Packaging
Especificação
40*80mm
Marca Registrada
XMANDA
Origem
Made in China
Código HS
8534009000
Capacidade de Produção
50000sqm/Month

Descrição de Produto

Multi-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission Circuit

Especificações do produto:

  • Camadas: 4
  • Espessura: 0.6 - 1,6 mm
  • Material: FR4 KB6160
  • Tamanho: 40 * 80 mm
  • Tratamento de superfície: ENIG
  • Largura/espaçamento da linha: 5 / 5 mil
  • Abertura mínima: 0,25 mm
  • Cor da máscara de soldadura: Verde
  • Espessura do cobre acabado: 1/1 OZ Multi-Layered Advanced Radio Transmission Circuit

     

    Multi-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission CircuitMulti-Layered Advanced Radio Transmission Circuit
     

    Multi-Layered Advanced Radio Transmission Circuit
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    Multi-Layered Advanced Radio Transmission Circuit
    Multi-Layered Advanced Radio Transmission Circuit
    Multi-Layered Advanced Radio Transmission Circuit

Características:

  1. A integração do desenho da placa é muito alta, com uma relação espessura-diâmetro superior a 10:1, e alta dificuldade em galvanoplastia de cobre.
  2. Fabricado em material TG140.

Sobre Shenzhen Xinmande Printed Circuit Board Co., Ltd.:

  • Fundada em 2009 em Shenzhen, China.
  • Capacidade de processo expandida para placas de dupla face e multicamadas.
  • Exporta encomendas em todo o mundo desde 2011.
  • Nova linha de produção em Jiangxi Ji'an para encomendas em lote em 2018.

Capacidades da empresa:

  • Capacidade de produção mensal de 50,000 m2 de PCB.
  • Soluções de um ponto para clientes (PCB e PCBA).
  • Mais de 12 anos de experiência em PCB.
  • Conformidade com as certificações RoHS, TS16949, ISO9001 e UL.
  • Flexibilidade nos acordos de envio.

Vantagens de produção:

  • Equipa profissional que utiliza automação e digitalização para uma eficiência melhorada e custos reduzidos.
  • Matérias-primas de alta qualidade com fontes rastreáveis.
  • Processo de aprovisionamento padronizado e política de selecção rigorosa de fornecedores.
  • Equipamento de processamento de alta precisão que garante qualidade.
  • Sistemas inteligentes para vários processos técnicos.
  • Inspeção rigorosa com 100% de testes AOI e FQA/FQC.

Para mais informações, contacte Shenzhen Xinmande Printed Circuit Board Co., Ltd

 
Nossas capacidades e tecnologia
Itens 2022 2023
Camadas (MP): 22 camadas (amostragem): 32 camadas (MP): 32 camadas
Máx. Tábua THK Amostragem 4.0mm/MP: 3.2mm Amostragem de 5,0mm/MP: 3,2mm
Mín. Tábua THK Amostragem: 0,4 mm/MP: 0,5 mm Amostragem: 0,3mm/MP: 0,4mm
Cobre de base Camada interior 1/3 ~ 6 OZ 1/ 3~8 OZ
Camada exterior 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diâmetro do orifício PTH mín 0,2 mm 0,15 mm
Rácio de aspeto máx 10:01 12:01
Rácio de aspeto HDI 0.8:1 1:01
Tolerâncias  PTH ± 0,076 mm ± 0,05 mm
 NPTH ± 0,05 mm ± 0,03 mm
Abertura da máscara de soldadura 0,05 mm 0,03 mm
Solda de barragem (Verde) 0,076 mm, (Verde) 0,076 mm,
(outra cor) 0,1 mm (outra cor) 0,08 mm
Núcleo mín. THK. 0,1 mm 0,08 mm
Arco e roda ≤ 0.5% ≤ 0.5%
Tol. Roteamento   Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,1 mm Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,075 mm
Impedância Tol. ± 10% ± 8%
Mín. W/s (camada interior) 0.075 mm 0.075 mm
Mín. W/s (camada exterior) 0.075 mm 0.075 mm
 (Mín. Tamanho do BGA) 0,2 mm 0,15 mm
(Passo) (mín. Passo BGA) 0,65 mm 0,5 mm
(Tamanho do painel de trabalho) 600 mm * 700 mm 600 mm * 700 mm
Processo especial Dedos dourados divididos, contra-furo, contra-dissipador, Semeadeira traseira, POFV, Mecânico Perfuração furo cego.  



 

 

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