Placas de circuitos cerâmicos substrato de Metalalização de cerâmica

• Tipo: Electric and Electronics
• Material: Cerâmica
• Matéria-Prima: Aln/Al2O3/Zro2
• Técnica: Dry Press, CIP, Hip, Cim
• Tema: Industrial
• Estilo: Clássica
• N ° de Modelo.: Substrate
• Função: Termoestabilidade, Isolamento Térmico, Structral
• Fazendo Método: Feito à Máquina
• Uso: Têxtil, Indústria Química, Electron, Aparelhos Elétricos, Construção, Higiênico
• tamanho: personalizado
• vantagem: longa vida útil
• aplicável: electrónica
• cor: dourado
• Pacote de Transporte: Plastic Bag, Wooden Box
• Especificação: 20*20*20cm
• Marca Registrada: yinghua
• Origem: China
• Código HS: 8534001000
• Capacidade de Produção: 50000

Descrição de Produto

As placas de circuito cerâmico são na realidade baseadas em cerâmica electrónica, incluindo o material de alumina Nitrida (AlN) , alumina (Al2O3), BeO, Quartz, Sapphire, Carboneto de silicone (SiC) , silicone nitrito (Si3N4) , Yttria (Y2O3)  ou magnésia (MgO) parcialmente estabilizados Zircónia (Y-PSZ/mg-PSZ),  
pode ser feita de várias formas. Entre eles, a placa de circuito cerâmico tem as características mais notáveis de resistência a altas temperaturas e alto desempenho de isolamento elétrico. Tem as vantagens de baixa constante dielétrica e perda dielétrica, alta condutividade térmica, boa estabilidade química e próximo ao coeficiente de expansão térmica dos componentes. A fabricação de placa de circuito cerâmico usará a tecnologia LAM, ou seja, a tecnologia de metalização de ativação rápida a laser. Aplicações no campo de LED, módulos semicondutores de alta potência, frigoríficos semicondutores, aquecedores electrónicos, circuitos de controlo de energia, circuitos híbridos de potência, Componentes de alimentação inteligentes, fontes de alimentação de comutação de alta frequência, relés de estado sólido eletrônicos automotivos, comunicações, componentes eletrônicos aeroespaciais e militares.
Os materiais cerâmicos têm excelentes propriedades eléctricas e de alta frequência, elevada condutividade térmica, excelente estabilidade química e estabilidade térmica, etc. é um material de embalagem ideal para a nova geração de circuitos integrados de grande escala e módulos electrónicos de potência.
1. Maior condutividade térmica
2. Coeficiente de correspondência mais correspondente da expansão térmica
3. Uma película metálica mais firme e menos resistente.
4. A solderabilidade do substrato é boa e a temperatura de uso é alta.
5. Bom isolamento
6. Baixa perda a alta frequência
7. Conjunto de alta densidade
8. Sem componentes orgânicos, resistentes a raios cósmicos, alta confiabilidade no setor aeroespacial, longa vida útil
9. A camada de cobre não contém camada de óxido, pode ser usada em atmosfera redutora por um longo tempo

ITEM		1		2		3	4	5	6	7	8	9
		Y-TZP		MgO-PSZ		Al2O3		Si3N4	SIC	ALN	BN	BeO
1	(%)	ZrO2	Y2O3	ZrO2	MgO	Al2O3	Al2O3	/	/	/	/	/
	Composição química	94.6	5.2	96.5	3.5	99.6	96	/	/	/	/	/
2		Branco		Amarelo		Marfim	Branco	Cinzento	Preto	Cinzento	Branco	Branco
	Cor
3	(g/cm3)	6.05		5.70		3.90	3.70	3.20	3.20	3.26	2.00	2.90
	Densidade
4	(%)	0		0		4.90	0	0	0	0	0	0
	Absorção de água
5		9		9		9	8.8	9	9.5	9.5	2	/
	Mohs de dureza
6	(Kg/mm2)	1300		1100		1850	1400	1600	2200	1200	/	1200
	Dureza Vickers
7	(GPA)	200		250		360	300	300	440	300	/	/
	Módulo dos jovens
8	(MPa)	1250		450		400	300	720	450	300	35	220
	Força de flexão
9	(MPa * M1^/ 3)	10.0		6.5		4.5	3.0	7.0	3.9	3.3	/	/
	Dureza da fratura
10	(MPa)	3000		2500		2500	2000	2500	1800	2100	/	/
	Resistência à compressão
11	(10^-6/K)	10.0		10.0		7.5	7.5	3.2	3.0	3.5	1.0	8.0
	Coeficiente de expansão
12	(W/MK)	3		3		30	20	20	120	> 170	75	280
	Condutividade térmica
13		20.0		28.0		9.8	9.0	8.3	9.7	9.0	4.0	7.0
	Constante dieléctrica
14	( Ω·cm)	> 1012		> 1014		> 1015	> 1014	> 1014	> 103	> 1014	> 1014	> 1013
	Resistividade do volume