Placas de circuito de cerâmica para eletrónica OEM substrato de Metalização de cerâmica

• Type: Electric and Electronics
• Material: Ceramics
• Raw Material: Aln/Al2O3/Zro2
• Technique: Dry Press, CIP, Hip, Cim
• Theme: Industrial
• Style: Classical
• N ° de Modelo.: Substrate-19
• Function: Thermostability, Thermal Insulation, Structral
• Making Method: Machine Made
• Usage: Textile, Chemical Industry, Electron, Electrical Appliance, Construction, Hygienic
• tamanho: personalizado
• vantagem: longa vida útil
• aplicável: electrónica
• cor: dourado
• Pacote de Transporte: Plastic Bag, Wooden Box
• Especificação: 20*20*20cm
• Marca Registrada: yinghua
• Origem: China
• Código HS: 8534001000
• Capacidade de Produção: 50000

Descrição de Produto

Circuito de cerâmica boards são efectivamente baseado em cerâmica, incluem o material de nitreto de alumina (AlN) , alumina (Al2O3), BeO, quartzo, safira, Carboneto de Silicone(SiC) , nitreto de Silicone(Si3N4) , grafite(Y2O3)  ou de magnésio (MgO) parcialmente Zircónia estabilizada(Y-PSZ/Mg-PSZ),  
Pode ser feita de várias formas. Entre eles, o circuito de cerâmica placa tem mais notáveis características de resistência a altas temperaturas e alta de isolamento elétrico desempenho. Ela tem a vantagem de baixa rigidez dielétrica e constante perda dielétrica, alta condutividade térmica, boa estabilidade química e perto da expansão térmica coeficiente de componentes. Fabricação de artigos cerâmicos de placa de circuito usarão a tecnologia LAM, isto é, laser a ativação rápida da tecnologia de metalização. Aplicações no campo do LED de alta potência de módulos de semicondutores, semicondutor geladeiras, aquecedores de electrónica, os circuitos de controle de energia, circuitos híbridos e inteligente de componentes de energia, alta freqüência de alimentação comutáveis, relés de estado sólido Eletrônicos Automotivos, comunicações, aeroespacial e militar de componentes eletrônicos.
Materiais cerâmicos têm excelente alta freqüência e propriedades elétricas de alta condutividade térmica, excelente estabilidade química e estabilidade térmica, etc é ideal como material de embalagem para a nova geração de grande escala de circuitos integrados e módulos eletrônicos.
1. Maior condutividade térmica
2. Correspondência de maior coeficiente de expansão térmica
3. Um firme, menor a resistência do filme de metal.
4. O solderability do substrato é bom e a utilização temperatura for elevada.
5. Bom isolamento
6. Perda baixa em alta freqüência
7. Alta densidade do motoventilador
8. Livre de componentes orgânicos, raios cósmicos resistentes, alta confiabilidade no sector aeroespacial, longa vida útil
9. Camada de cobre não contêm camada de óxido, pode ser utilizada em atmosfera redutora de um longo período de tempo

O PONTO		1		2		3	4	5	6	7	8	9
		Y-TZP		MgO-PSZ		Al2O3		Si3N4	A SIC	AlN	BN	BeO
1	(%)	ZrO2	Y2O3	ZrO2	MgO	Al2O3	Al2O3	/	/	/	/	/
	Composição química	94,6	5.2	96,5	3.5	99,6	96	/	/	/	/	/
2		White		Amarelo		Marfim	White	Gray	Ficha preta	Gray	White	White
	Color
3	(G/cm^3)	6.05		5.70		3.90	3.70	3.20	3.20	3.26	2.00	2.90
	Densidade
4	(%)	0		0		4.90	0	0	0	0	0	0
	Absorção de água
5		9		9		9	8.8	9	9.5	9.5	2	/
	Dureza Mohs,
6	(Kg/mm^2)	1300		1100		1850	1400	1600	2200	1200	/	1200
	Dureza Vickers
7	(Gpa)	200		250		360	300	300	440	300	/	/
	Os jovens de elasticidade do
8	(MPa)	1250		450		400	300	720	450	300	35	220
	Resistência à flexão
9	(Mpa*M^1/3)	10.0		6.5		4.5	3.0	7.0	3.9	3.3	/	/
	A resistência à ruptura
10	(MPa)	3000		2500		2500	2000	2500	1800	2100	/	/
	A resistência à compressão
11	(10-6/K)	10.0		10.0		7.5	7.5	3.2	3.0	3.5	1.0	8.0
	O coeficiente de expansão
12	(W/mK)	3		3		30	20	20	120	>170	75	280
	Condutividade térmica
13		20.0		28.0		9.8	9.0	8.3	9.7	9.0	4.0	7.0
	Constante dielétrica
14	(Ω·cm)	>1012		>1014		>1015	>1014	>1014	>103	>1014	>1014	>1013
	Resistividade de volume