pó de estanho: | T3 |
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ponto de fusão: | 172ºc |
elemento: | Sn64.7bi35AG0.3 |
aplicação: | SMT |
ângulo de limpeza: | sem limpeza |
Pacote de Transporte: | Carton+Foam Box |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Os parâmetros do produto | |
Ligas | Sn35Ag0.364.7Bi |
Package | 500g/frasco |
Ponto de fusão | 172ºC |
Partículas | 25 - 45um |
Viscosidade | 190±20Pa.S |
Especificação de produto | |||
Digite | Ingrediente (WT%) | O ponto de fusão(C) | Cenário de Aplicação |
Pasta de chumbo |
Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
Sn37Ag0.262.8Pb | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicável às exigências das placas de circuito ordinário, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | Fio de alta e alta silver são adequados para soldagem de produtos como instrumentos de alta precisão, semicondutores, eletrônicos automotivos, microtechnology, tecnologia ferroviária de alta velocidade, a indústria aeronáutica, etc | |
Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de solda sem chumbo |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | Custo alto e bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | Temperatura do meio isento de chumbo 1 prata tem boa condutividade térmica e condutividade elétrica. Requisitos adequados à boa força de estanho, bom controle de custos e desempenho de custo elevado | |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Baixo custo e com elevado ponto de fusão. Pode ser usado para soldadura menos exigentes | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | A temperatura média de solda sem chumbo, adequado para: LED, USB, termostato e outros patches de SMT e produtos de manutenção, a resistência a temperatura não exceda 230 ºC | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42BI58 | 138 | Baixa temperatura de solda sem chumbo, adequado para: processamento de chip de LED e campos de manutenção | |
Sn96.5Ag3.5 | 210 | Pasta de solda é usada para: as peças estruturais, revestimento de níquel, revestimento de estanho e outros metais de soldar |
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