Bolacha de silício 4" P Tipo
Semiconductor chips de memória são fabricados em ambientes de salas brancas porque o circuito é tão pequeno mesmo pequenos pedaços de poeira pode danificar. Classe 1 e Classe 10 salas brancas são típicas. Em uma classe 1 quarto limpo, não há mais de 1 partículas do pó em um pé cúbico de ar. Em comparação, um hospital moderno tem cerca de 10.000 as partículas de pó por pé cúbico. O ar dentro de uma sala limpa é filtrado e continuamente reciclados e funcionários usar vestuário especial como livre de poeira robes, caps e máscaras para ajudar a manter o ar de partículas livres. que aceita o fósforo dopado bolacha de silício da fábrica de movimentação de sistema, alinha-los para processamento na máquina etch e move-los na parte principal da máquina.
Especificação:
| Nome do produto |
Bolacha de silício tipo P (PT/TA/SI) |
| Código do produto |
NS6130-10-1152 |
| CAS |
7440-56-4 |
| Diâmetro (mm) |
4" (101.6mm) |
| Digite |
P Tipo |
| A dopagem |
(Pt/TA/SI) |
| Orientação de cristal |
<100> |
| Superfície Plana |
Lado único Polidos |
| Espessura |
275 μm |
| A resistividade |
1-10ohm-cm |
| Quantidade |
25 Wafers |
| RRG (%) |
≤12 |
| Conteúdo de oxigênio (PPMA) |
12.5-16.5 |
| Os teores de carbono (PPMA) |
≤1 |
De acordo o exigir, podemos produzir customized wafers de silício, independentemente do diâmetro,
A espessura ou tipo. Esperamos que o serviço para você.
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Informações de fábrica
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