Type: | Combining Rigid Circuit Board |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Dielectric: | Insulation Paste |
Base Material: | Aluminum |
Insulation Materials: | Metal Composite Materials |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
N° | O ponto | Capacidades |
1 | Camadas | 1-2 camadas |
2 | Espessura acabados | Mil (0, 4MM-3.416-134MM ) |
3 | Max. A cota | 500mm *1230mm |
4 | Prima | DJ-A11(a partir de 1W e 12W), TCB-2AL, HA80, VT-4B3, NRK, 3D, flexão da base de cobre |
5 | Tolerância de espessura acabados | ≤1, 0MM ± 0, 10mm -1.6mm ±0, 15 mm |
6 | Min. Largura de Linha& O Espaçamento entre Pistas | 4Mil (0, 1MM ) |
7 | Espessura de cobre | 35, 70um, 1 a 12oZ |
8 | Min. O Tamanho do Orifício Acabado | 0, 95 mm |
9 | Min. Tamanho da Plantadeira | 1.00mm |
10 | Max. Tamanho da Plantadeira | 6, 5Mm |
11 | O Tamanho do Orifício Acabado Tolerância | ±0.050mm |
12 | Precisão da Posição de Abertura | ±0.076mm |
13 | Warp & Twist | 0, 75% |
14 | Tamanho da tela de SMT mín | 0, 4Mm±0, 1mm |
15 | Min. Teclado de máscara de Solda | 0, 05mm(2Mil) |
16 | Min. Tampa da máscara de Solda | 0, 05mm(2Mil) |
17 | Espessura da máscara de solda | > 12um |
18 | Min. Ponte da máscara de Solda | 0, 1Mm(4Mil) |
19 | O acabamento de superfície | HAL, HALLeadfree, o OSP, imersão Ouro, etc |
20 | Espessura do HAL | 5-30um |
21 | Espessura de ouro de imersão | 1-3 Microinch |
22 | A espessura do filme de OSP | ENTEK PLUS A HT: 0, 3-0.5um; F2: 0, 15-0, 3um |
23 | O ângulo de corte em V | 30°, 45°, 60° |
24 | A espessura de corte em V | 0.4-3.4MM |
25 | Precisão de corte em V | ± 0, 05mm até& Down Desvio de Corte ± 0, 05mm, espessura residual ±0, 05 mm |
26 | Acabamento de contorno | Roteamento e de puncionar; Desvio de precisão de ± 0, 10mm |
27 | A tensão de teste | 250 ± 5 V |
28 | Teste de Resistência | 10Ω-100MΩ |
29 | A força da casca | 288°, 30s ≥1, 4 |
30 | Condutividade térmica | 1.0 A 12W/m. K |
31 | Suportar a Tensão | AC: 1KV PARA 6.5KV, DC: 1KV PARA 8.5KV |
32 | O estresse térmico | 288°, 30s Non-Layered sem a formação de espuma |
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