Structure: | Metal Base Rigid PCB |
---|---|
Material: | Aluminium |
Production Process: | Subtractive Process |
Insulation Materials: | Organic Resin |
espessura da placa: | 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,2 mm |
condutividade térmica: | 1,0w/m. k, 1,5w/m. k, 2,0w/m. k, 3,0w/m. k, 4,0w/m.k |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Testar o artigo | Pedido da tecnologia | Unidade | Resultado da análise | ||||
1 | Força de casca | A | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||
Após o esforço térmico (ordm 260; C) | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||||
2 | Esforço de AfterThermal do teste da bolha (ordm 288; C, 2min) | 288ordm; Minuto de C 2 Nenhum delaminating |
/ | APROVAÇÃO | |||
3 | Resistência de Themal | ≤ 2.0 | ordm; C /W | 0.65 | |||
4 | Inflamabilidade (A) | FV-O | / | FV-O | |||
5 | Resistivity de superfície | A | × 10 5 do ≥ 1 | M Ω | 5.0 × 10 7 | ||
Tratamento constante da umidade (90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 5 do ≥ 1 | M Ω | 4.5 × 10 6 | ||||
6 7 |
Resistivity de volume | A | × 10 6 do ≥ 1 | M Ω@ m | 1.0 × 10 8 | ||
Tratamento constante da umidade (90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 6 do ≥ 1 | M Ω@ m | 1.9 × 10 7 | ||||
8 | Avaria dieléctrica (C.C.) | ≥ 25 | Kv/mm | 31 | |||
9 | Constante dieléctrica (1MHz) (ordm 40; C, 93%, 96h) |
≤ 4.4 | / | 4.2 | |||
10 | Fator de dissipação dieléctrico (1MHz) (40ordm; C, 93%, 96h) |
≤ 0.03 | / | 0.029 | |||
Experiência de envelhecimento acelerada (ordm 125; C, 2000h) |
O bace estratificado se nenhum enrugamento, nenhuma rachadura, nenhum delaminating ou nenhum pinho | / | APROVAÇÃO | ||||
11 | Teste de impato elevado da baixa temperatura (- ordm 50; C, 15min, 80ordm; C, 15minTOTAL FAZ 15 a circulação do ~ 20) |
Força de casca | / | N/mm | ~ 1.39 1.64 | ||
Resistivity de superfície | / | M Ω | 1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas