• Solda de pasta líquida de chumbo Sn63pb37 Tin para SMT SMD BGA Relasagem de PCB
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Solda de pasta líquida de chumbo Sn63pb37 Tin para SMT SMD BGA Relasagem de PCB

Tipo: Paste
Material: Estanho
Flux Contendo: Contendo Fluxo
Escória Característica: Syringe Method Continuous out of Tin Stability
cor: cinzento
pacote: 500 g/frasco

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Guangdong, China
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Personalização flexível
O fornecedor fornece serviços de personalização flexíveis para seus requisitos personalizados
Controle de qualidade padronizado
O fornecedor possui um processo de controle de qualidade completo e padronizado, consulte o Audit Report para mais informações
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 5 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (27)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
Sn63Pb37
finalidade
temperatura baixa
Pacote de Transporte
Customized
Especificação
250g 500g 1000g
Marca Registrada
customized
Origem
China
Código HS
8001202900
Capacidade de Produção
6000 Tons

Descrição de Produto

Solda de pasta líquida de chumbo Sn63pb37 Tin para SMT SMD BGA Relasagem de PCB

Apresentamos a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste, um produto altamente ativo concebido especificamente para aplicações de montagem de PCB e de reaplicação de lastragem. Esta pasta de soldadura é perfeita para os processos SMT, SMD e BGA, tornando-a uma ferramenta essencial para qualquer projecto de soldadura ou soldadura.
 

A nossa pasta de soldadura é feita de materiais de alta qualidade, garantindo uma excelente condutividade e fiabilidade. É isento de chumbo e de halogéneo, tornando-o ecológico e seguro de utilizar. A consistência de pasta líquida permite uma aplicação fácil e garante uma aderência ideal a várias superfícies.
 

Com a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste, pode obter resultados de soldadura precisos e limpos. É compatível com impressoras de pasta de soldadura e máquinas de impressão de pasta de soldadura, tornando-a uma escolha versátil para plataformas de comércio electrónico transfronteiriças. Quer seja um soldador profissional ou um entusiasta de bricolage, este material de soldadura irá satisfazer todas as suas necessidades de soldadura.
 

Melhore a sua experiência de soldadura com a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste. Encomende já e experimente a qualidade e o desempenho superiores que oferece!

Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCB Reballing



Especificação do produto
Digite Ingrediente (WT%) Ponto de fusão (ºC) Cenário de aplicação
Pasta de chumbo Sn63Pb37 183 Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura
Sn62.6Pb37Ag0.4 183-190
Sn60Pb40 183-203
Sn55Pb45 183-215 Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura
Sn50Pb50 183-227
Sn45Pb55 183-238
Massa de soldadura sem chumbo Sn99Ag0.3Cu0.7 183-248 Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser utilizado para soldadura menos exigente
Sn96,5 Ag3.0Cu0,5 183-258 Custo elevado, bom desempenho, adequado para soldadura de alta necessidade
Sn64.7Ag0.3Bi35 183-266 Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas mais finas de rede
Sn64Ag1.0Bi35 183-279 Soldadura sem chumbo de elevado custo, bom desempenho, geralmente utilizada
Sn42Bi58 227 Evite a corrosão pela CU, adequada para soldadura a baixa temperatura
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Outros produtos de soldadura
Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCB ReballingCertificação da empresa
Os nossos produtos passaram NA ROHS e NOS TESTES E certificação REACH. Cada encomenda pode ser acompanhada por um lote de certificado SGS, folha de dados de segurança de material. A MSDS deste produto pode ser obtida junto do nosso pessoal de vendas.
Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCB Reballing
Exposição da empresa
Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCB Reballing
PERGUNTAS FREQUENTES
Q1: É fabricante ou empresa de negociação?
R: Somos um fabricante  com 20 anos de experiência na produção de fio de solda, barra de solda, pasta de solda e muitos outros  materiais de solda.

Q2: Como fazemos uma encomenda?
R: Envie um e-mail ou WeChat conosco via TM, MSN, Skype e informe-nos sobre suas necessidades de tipo, quantidade. Iremos responder-lhe com Fatura Prforma com base no seu pedido de encomenda. Verifique o PI e se tudo estiver bem, nós entregaremos os bens para você ASAP. Depois de ter seu pagamento .

Q3: Você aceita pedidos OEM?
R: Sim, claro Naturalmente. Mas temos requisitos de quantidade, pls sentir-se livre para contactar o  nosso vendedor para obter mais detalhes.

Q4: Qual é a sua vantagem?
R: Fabricantes para melhores preços, boa qualidade e reputação, serviços de vendas profissionais.

Q5: Você pode oferecer a amostra gratuita para testes?
R: Sim, podemos oferecer amostra gratuita para testes, mas o custo do frete deve ser pago pelo lado do cliente.  

Q6: Como armazenar e quanto tempo é o período de garantia?
A: Armazenado num ambiente fresco, seco e não corrosivo. Período de garantia do produto de 1 ano.  

P7: Quais são os seus termos de pagamento?
A: T/T 30% como depósito e 70% antes da entrega. Mostraremos as fotografias dos produtos e pacotes.

P8: E quanto ao tempo de entrega?
A: Normalmente  2-3 dias para amostras e 5-7 dias para encomendas em grande quantidade.  

P9: Podemos visitar a sua empresa/fábrica antes de fazer a encomenda?
R: Sim. Bem-vindo a qualquer momento.

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2004-09-01
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