Tipo: | Paste |
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Material: | Estanho |
Flux Contendo: | Contendo Fluxo |
Escória Característica: | Syringe Method Continuous out of Tin Stability |
cor: | cinzento |
pacote: | 500 g/frasco |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Apresentamos a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste, um produto altamente ativo concebido especificamente para aplicações de montagem de PCB e de reaplicação de lastragem. Esta pasta de soldadura é perfeita para os processos SMT, SMD e BGA, tornando-a uma ferramenta essencial para qualquer projecto de soldadura ou soldadura.
A nossa pasta de soldadura é feita de materiais de alta qualidade, garantindo uma excelente condutividade e fiabilidade. É isento de chumbo e de halogéneo, tornando-o ecológico e seguro de utilizar. A consistência de pasta líquida permite uma aplicação fácil e garante uma aderência ideal a várias superfícies.
Com a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste, pode obter resultados de soldadura precisos e limpos. É compatível com impressoras de pasta de soldadura e máquinas de impressão de pasta de soldadura, tornando-a uma escolha versátil para plataformas de comércio electrónico transfronteiriças. Quer seja um soldador profissional ou um entusiasta de bricolage, este material de soldadura irá satisfazer todas as suas necessidades de soldadura.
Melhore a sua experiência de soldadura com a nossa soldadura Sn63pb37 Tin Lead Liquid Paste. Encomende já e experimente a qualidade e o desempenho superiores que oferece!
Digite | Ingrediente (WT%) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Massa de soldadura sem chumbo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser utilizado para soldadura menos exigente |
Sn96,5 Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Custo elevado, bom desempenho, adequado para soldadura de alta necessidade | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas mais finas de rede | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sem chumbo de elevado custo, bom desempenho, geralmente utilizada | |
Sn42Bi58 | 227 | Evite a corrosão pela CU, adequada para soldadura a baixa temperatura |
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