Tipo: | Paste |
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Material: | Estanho |
Flux Contendo: | Contendo Fluxo |
Escória Característica: | Syringe Method Continuous out of Tin Stability |
Duração estendida: | Coating |
cor: | cinzento |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Liga | Sn64.7Ag0.3Bi35 |
Pacote | 500 g/frasco |
Ponto de fusão | 240-243ºC |
Partículas | 25-45um (fabricado de forma personalizada) |
Viscosidade | 190 ± 20 Pa.S |
Digite | Ingrediente (WT%) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Massa de soldadura sem chumbo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser utilizado para soldadura menos exigente |
Sn96,5 Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Custo elevado, bom desempenho, adequado para soldadura de alta necessidade | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas mais finas de rede | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sem chumbo de elevado custo, bom desempenho, geralmente utilizada | |
Sn42Bi58 | 227 | Evite a corrosão pela CU, adequada para soldadura a baixa temperatura |
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