Estrutura: | PCB Rígida Multicamada |
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Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Laminado de Fibra de Vidro Poliéster |
Aplicação: | Comunicação |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd é especializada na fabricação avançada de PCB e montagem de placa de circuito eletrônico de alta qualidade. Nossos serviços incluem design de layout de PCB, montagem de PCB rígida-flexível, montagem SMT, fabricação de PCB OSP e muito mais. Confie na nossa fábrica de PCB para todas as suas necessidades de fabrico de produtos eletrónicos.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd oferece fabrico de PCB avançado para montagem de placa de circuito electrónico de alta qualidade. Nossos serviços incluem design de layout de PCB, montagem de PCB rígida-flexível, serviços de montagem SMT e muito mais. Confie na nossa fábrica de PCB para todas as suas necessidades de fabrico de produtos eletrónicos.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd oferece serviços avançados de fabricação de PCB e montagem de placas de circuitos eletrônicos de alta qualidade. A nossa fábrica de PCB é especializada em fabrico de PCB rígido, montagem de PCB rígida-flexível e serviços de montagem SMT. Também fornecemos fabricação de PCB OSP, PCB HASL sem chumbo e opções PCB sem halogênio. Com nossa experiência em design e fabricação de PCB, oferecemos fabricação de PCB personalizada, montagem de PCB de várias camadas e fabricação de FPC. Contacte-nos para obter serviços fiáveis de montagem de placa de circuito electrónico e produção de PCB.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd oferece fabrico avançado de PCB e montagem de placa de circuito electrónico de alta qualidade. Nossos serviços incluem design de layout de PCB, fabricação de PCB rígida, montagem SMT, fabricação de PCB OSP e muito mais. Somos especializados em montagem OEM PCB, montagem rígida-flex PCB e montagem multilayer PCB. Com o nosso equipamento e experiência topo de gama, fornecemos serviços de produção de PCB topo de gama para todas as suas necessidades de montagem de placas de circuito electrónico.
Item de equipamento principal | Qtd | Item de equipamento principal | QTD |
SMT si-F130WR de alta velocidade DA SONY | 16 | Máquina de limpeza ultrassónica Full-automatic Chaojinda | 3 |
DESEN dispositivo automático de ecrã de seda DSP-1008 | 8 | Forno Industrial de Yongxing | 3 |
Máquinas de elevação Youngxin Slab BL-250W-ST | 8 | Limpeza automática tipo correia linha de produção Packagine | 2 |
Linha de produção de pós-soldadura automática do tipo correia | 5 | Linha de soldadura automática de onda dupla de pico | 2 |
YAMAHA Multi-funcional SMT YV100XGP | 4 | Equipamento de inspecção 3D-SPI | 2 |
SMT si-F209 multifunções DA SONY | 4 | Equipamento de manutenção para testes de computador | 1 |
Equipamento de inspeção AOI online | 4 | Tubo de montagem automático do tipo correia | 1 |
FORNO de refluxo DAS zonas US Heller18 | 4 | ESTAÇÃO de Reparação US PACEB BGA | 1 |
SMT si-F130WR de alta velocidade DA SONY | 4 | Detector de raios X japonês | 1 |
Prepare-se para ser expelido pela incrível capacidade PCBA oferecida pela Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd! Com as nossas linhas de alta velocidade SMT topo de gama da Sony, podemos lidar com uma impressionante colocação diária de 2.8 milhões de SMT e 1.1 milhões de posicionamentos diários DIP. É esse o tipo de velocidade e eficiência que o deixará sem fala!
Mas não se trata apenas de quantidade, mas também de qualidade. O nosso tamanho máximo de placa de 680x500mm garante que podemos lidar até com os projetos mais exigentes. E com um tamanho mínimo de placa de 0.25" x 0.25", podemos lidar facilmente com os componentes mais pequenos.
Falando de componentes, também temos tudo o que precisa. De passivos até 0201 tamanhos, até BGA e VFBGA, até Carrier/CSP de chip sem leadless, podemos lidar com tudo isso. A nossa montagem SMT de dupla face e as capacidades de passo fino até 08 mil tornam os seus sonhos de electrónica realidade.
E isso não é tudo! Oferecemos reparo e reesfera BGA, remoção e substituição de peças e montagem SMT e Thru-Hole com uma faixa de prensa de 0 a 50KN. Com uma altura superior de 120 mm e uma altura inferior dos componentes de 15 mm, podemos lidar facilmente com os componentes mais altos. As nossas capacidades de alta velocidade de 0,15 seg./chip e 0,7 seg./QFP vão deixar o seu deslumbrado.
Mas não paramos lá. Também oferecemos inspecção por raios X, testes AOI, teste em circuito, sonda de voo, queima, e teste de funcionamento para garantir a mais elevada qualidade para o conjunto da placa de circuito electrónico.
Então, porquê esperar? Escolha Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd para fabrico de PCB avançado e montagem de placa de circuito electrónico de alta qualidade. A nossa experiência em design de disposição de PCB, conjunto PCB rígido-flexível, fabrico de PCB OSP, PCB HASL sem chumbo, PCB sem halogéneo, PCB de interconexão de alta densidade, fabrico de PCB FR4, serviços de design de PCB, fabrico de FPC, montagem de placa de circuito electrónico, produção de protótipos de PCB, serviços de produção de PCB, fabrico de PCB personalizado e conjunto PCB de várias camadas não é igual. Não perca a oportunidade de trabalhar com os melhores da indústria!
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Camadas | QTA | Produção em massa |
2 camadas | 24 horas | 10 dias |
4 camadas | 48 horas | 12 dias |
6 camadas | 48 horas | 14 dias |
8 camadas | 72 horas | 15 dias |
10 camadas | 96 horas | 18 dias |
12 camadas | 120 horas | 18 dias |
14 camadas | 120 horas | 20 dias |
Acima de 16 camadas | Depende dos requisitos específicos | |
Nota: - acima da base de tempo de entrega no EQ claramente e material disponível. - acima do tempo de entrega, com base em tecnologias gerais. Os requisitos de especificações precisarão de dias prolongados. |
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