díodo de reforço
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US$ 0,003-0,0035 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Estrutura encapsulamento:
Transistor selada de vidro
Aplicação:
Produtos eletrônicos
Certificação:
RoHS,CE,ISO,CCC
Intensidade luminosa:
Padrão
Cor:
Vermelho
Material:
Silício
US$ 0,01 / Peça
10.000 Peças (MOQ)
Certificação:
RoHS,ISO,CE
Embalagem:
Cartons
Padrão:
38.6*20.2*34
Marca Registrada:
TOPMAY & ETOPMAY
Origem:
China
Código HS:
8536500000
US$ 0,0001-0,001 / Peça
1 Peça (MOQ)
Certificação:
CCC,RoHS,ISO,CE
Embalagem:
Standard
Padrão:
DIP
Marca Registrada:
Standard
Origem:
Original
Capacidade de Produção:
No Limit
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,001-0,003 / Peça
50.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo de Circuitos Integrados
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semiconductor Intrínseco
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Digital
Aplicação:
Rádio
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
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