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substrato de metal ccl

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Consumer Electronics
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
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Atraso Foil Pressão
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Atraso Foil Pressão
Processo Aditivo

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Isoladores,Isolamento de Enrolamento Elétrico,Isolamento de Revestimento de Enrolamento de Fio,Base, Escudo de Elétrica,Motor,Tinta Isolante,Placa de Base de Interruptor
Papel de Isolamento
Isolamento Orgânico
Resina
H 180
20KV~100KV

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Consumer Electronics
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Aditivo

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Papel de Isolamento
Isolamento Orgânico
Resina
H 180
20KV~100KV

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Isolamento Orgânico
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