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ligado através de pcb

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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FR-4
Box
<1500mm
PS Electronics
China

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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Cobre
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado
Nova

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Cobre
SMT
Multilayer
RoHS,CCC,ISO
Personalizado
Nova

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FPC Multicamadas
Polimida
Produtos Digitais,Computador com Tela LCD,Celular,Aviação e Aeroespacial
Pasta de Prata Condutora
V0
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Comunicação
V1
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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Ouro
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado

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Box
<1500mm
PS Electronics
China

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Cobre
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado
Nova

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FR-4
Box
<1500mm
PS Electronics
China

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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FR-4
Box
<1500mm
PS Electronics
China

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Cobre
SMT
Multilayer
RoHS,CCC,ISO
Personalizado
Nova

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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FPC Multicamadas
Polimida
Produtos Digitais,Computador com Tela LCD,Celular,Aviação e Aeroespacial
Pasta de Prata Condutora
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Eletrolítico Foil

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FR-4
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Eletrolítico Foil
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