| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: em825;
Aplicação: produtos eletrónicos para automóveis, segurança e digitais;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: circuitos de abis;
espessura do cobre: 2 oz;
largura/espaço mín. da linha: 0,075 mm;
acabamento da superfície: pt;
cor da máscara de soldadura: verde;
camada: 2;
espessura da placa: 2,00 mm;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: CEM-3;
Material: Composto;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Flexível;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compósitos de Metal;
Marca: cookermore;
peso (kg): 2.84;
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Tipo: pcb multicamada 94v-0;
Dielétrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicação: tudo;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: rígido, flexível, rígido e flexível;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerâmica, à base de alumínio, alta frequência;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
serviço: componentes e montagem de pcb;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0.075 -- 0,09 mm;
acabamento da superfície: asl \ osp \ ouro de imersão;
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Tipo: pcb multicamada 94v-0;
Dielétrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicação: tudo;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: rígido, flexível, rígido e flexível;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerâmica, à base de alumínio, alta frequência;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
serviço: componentes e montagem de pcb;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
serviço de teste: teste elétrico, verificador de sonda de voo, funcional;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0.075 -- 0,09 mm;
acabamento da superfície: asl \ osp \ ouro de imersão;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
serviço: componentes e montagem de pcb;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
serviço de teste: teste elétrico, verificador de sonda de voo, funcional;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0.075 -- 0,09 mm;
acabamento da superfície: asl \ osp \ ouro de imersão;
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