| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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