| Especificação |
Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Single-Camada;
Material de Base: pcb;
Personalizado: Não personalizado;
Condição: Nova;
fator de forma: 55 mm * 40 mm;
processador: broadcom bcm2711;
potência de entrada: cc 5 v.;
temperatura de funcionamento: 0 ~ 80 ℃;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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