Placa de desenvolvimento de processador Broadcom
Negociável
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Qual é Placa de Desenvolvimento Raspberry Pi 4b 4G com Processador Broadcom e Wireless de Banda Dupla

Sobre este item
Detalhes
Perfil da Companhia

Preço

Quantidade Mínima Referência Preço FOB

1 Peça Negociável

Sepcificações

  • Revestimento metálico Estanho
  • Modo de Produção SMT
  • Camadas Single-Camada
  • Certificação RoHS, CCC
  • Personalizado Não personalizado
  • Condição Nova
  • processador broadcom bcm2711
  • memória 4 gb
  • conectividade 2.4 ghz e 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac sem fios l
  • coo reino unido
  • Pacote de Transporte air express
  • Especificação 1 peça/caixa
  • Marca Registrada soluções century
  • Origem gb

Descrição de Produto

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Comparação de Placa de desenvolvimento de processador Broadcom
Informações sobre a transação
Preço Negociável US$ 0,30-2,00 / Peça US$ 0,30-2,00 / Peça US$ 0,30-2,00 / Peça US$ 0,30-1,00 / Peça
Quantidade Mínima 1 Peça 1 Peça 1 Peça 1 Peça 1 Peça
Condições de Pagamento LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia T/T, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia T/T, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia T/T, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia T/T, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia
Controle de qualidade
Certificação de Produto RoHS, CCC RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO
Certificação de Sistema de Gestão - - - - -
Capacidade Comercial
Mercados de Exportação América do Norte, Europa América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental
Receita Anual de Exportação - - - - -
Modelo de negócio ODM, OEM - - - -
Tempo Médio de Liderança Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Atributos do Produto
Especificação
Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Single-Camada;
Personalizado: Não personalizado;
Condição: Nova;
processador: broadcom bcm2711;
memória: 4 gb;
conectividade: 2.4 ghz e 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac sem fios l;
coo: reino unido;
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Camada Dupla;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
digite: placa de circuito impresso rígida;
dielétrico: fr-4;
material: epóxi de fibra de vidro;
aplicação: electrónica de consumo;
propriedades retardadoras de chamas: V0;
rígido mecânico: rígido;
materiais de isolamento: resina epoxídica;
tecnologia de processamento: ouro de imersão;
espessura do cobre: 105 oz;
acabamento da superfície: dedo dourado;
tecnologia especial: rebordo metálico;
especial 1: orifício cego;
especial 2: videiras enterradas;
especial 3: pcb flexível-rígido;
acabamento da superfície 1: imersão em ouro estanho hal sem chumbo;
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
digite: placa de circuito impresso rígida;
dielétrico: fr-4;
material: epóxi de fibra de vidro;
aplicação: electrónica de consumo;
propriedades retardadoras de chamas: V0;
rígido mecânico: rígido;
materiais de isolamento: resina epoxídica;
tecnologia de processamento: ouro de imersão;
espessura do cobre: 105 oz;
acabamento da superfície: dedo dourado;
tecnologia especial: rebordo metálico;
especial 1: orifício cego;
especial 2: videiras enterradas;
especial 3: pcb flexível-rígido;
acabamento da superfície 1: imersão em ouro estanho hal sem chumbo;
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
digite: placa de circuito impresso rígida;
dielétrico: fr-4;
material: epóxi de fibra de vidro;
aplicação: electrónica de consumo;
propriedades retardadoras de chamas: V0;
rígido mecânico: rígido;
materiais de isolamento: resina epoxídica;
tecnologia de processamento: ouro de imersão;
espessura do cobre: 105 oz;
acabamento da superfície: dedo dourado;
tecnologia especial: rebordo metálico;
especial 1: orifício cego;
especial 2: videiras enterradas;
especial 3: pcb flexível-rígido;
acabamento da superfície 1: imersão em ouro estanho hal sem chumbo;
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
digite: placa de circuito impresso rígida;
dielétrico: fr-4;
material: epóxi de fibra de vidro;
aplicação: electrónica de consumo;
propriedades retardadoras de chamas: V0;
rígido mecânico: rígido;
materiais de isolamento: resina epoxídica;
tecnologia de processamento: ouro de imersão;
espessura do cobre: 105 oz;
acabamento da superfície: dedo dourado;
tecnologia especial: rebordo metálico;
especial 1: orifício cego;
especial 2: videiras enterradas;
especial 3: pcb flexível-rígido;
acabamento da superfície 1: imersão em ouro estanho hal sem chumbo;
Nome do Fornecedor

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membro de Ouro Fornecedor Auditado