| Especificação |
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Single-Camada;
Material de Base: AIN;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
funcation: 4G/Ethermet;
modo de comércio: venda de fábrica;
vantagem: registrar dados de carregamento;
protocolo de carregamento: gbt/ccs2/ccs1/chademo;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Usado;
teste funcional: spi, raios x, aoi, ict, fct, rohs e envelhecimento;
digite: placa de circuito impresso rígida;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
tecnologia de processamento: folha eletrolítica;
materiais de isolamento: resina orgânica;
diâmetro mínimo da bga: 01015;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
encomenda pequena: aceitável;
protecção ip: forte confiança na proteção ip com registo comprovado;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Usado;
teste funcional: spi, raios x, aoi, ict, fct, rohs e envelhecimento;
digite: placa de circuito impresso rígida;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
tecnologia de processamento: folha eletrolítica;
materiais de isolamento: resina orgânica;
diâmetro mínimo da bga: 01015;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
encomenda pequena: aceitável;
protecção ip: forte confiança na proteção ip com registo comprovado;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Usado;
teste funcional: spi, raios x, aoi, ict, fct, rohs e envelhecimento;
digite: placa de circuito impresso rígida;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
tecnologia de processamento: folha eletrolítica;
materiais de isolamento: resina orgânica;
diâmetro mínimo da bga: 01015;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
encomenda pequena: aceitável;
protecção ip: forte confiança na proteção ip com registo comprovado;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Usado;
materiais de isolamento: resina orgânica;
teste funcional: spi, raios x, aoi, ict, fct, rohs e envelhecimento;
tecnologia de processamento: folha eletrolítica;
digite: pcb rígido;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
diâmetro mínimo da bga: 01015;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
encomenda pequena: aceitável;
protecção ip: forte confiança na proteção ip com registo comprovado;
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