| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4, epóxi de fibra de vidro;
Aplicação: instrumentos médicos, electrónica de consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: resina orgânica, resina epoxídica;
espessura da placa: 1,6mm;
espessos de cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: verde;
ecrã de seda: branco;
tipo pcb: conjunto da placa pcb;
teste: teste a 100%;
encomenda pequena: aceite;
prazo: 10-15 dias;
serviço: alta qualidade;
camadas: personalizado;
almofada mín: /- 0,1 mm (4 mil);
espessura mín. da placa: 0,1 mm apenas para uma face e dupla face;
largura/espaço mín. da linha: 0,05 mm (2 mil);
precisão da maquinação do contorno: /- 0,1 mm (4 mil);
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Tipo: Placa Flexível de Circuito;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: CEM-3;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compósitos de Metal;
Marca: novo chip;
cor da máscara de soldermask: verde, amarelo, azul, preto, branco...;
amostra: disponível;
oem/odm: disponível;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
cor do ecrã de seda: verde, roxo, preto;
serviço: oem/dfm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, sem halogênio, rogers, cem-1, ari;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, sem halogênio, rogers, cem-1, ari;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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