| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Aplicação: placa de controle eletrônico de veículo de nova energia;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 2,3 mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.5mm);
condutividade térmica: 3.2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Aplicação: placa de controle eletrônico de veículo de nova energia;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 2,3 mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.5mm);
condutividade térmica: 3.2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Aplicação: placa de controle eletrônico de veículo de nova energia;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 2,3 mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.5mm);
condutividade térmica: 3.2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Aplicação: placa de controle eletrônico de veículo de nova energia;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 2,3 mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.5mm);
condutividade térmica: 3.2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
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