| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: hemeil;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
observação: placa pcb;
camada: 4;
acabamento da superfície: hasl;
materiais: fr4, tg fr4 elevado, ptfe, alu, base cu, rogers;
espessura da placa: 0,20 mm - 8,00 mm;
linha mín: 0,075 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
observação: placa pcb;
camada: 14;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
materiais: fr4, tg fr4 elevado, ptfe, alu, base cu, rogers;
espessura da placa: 0,20 mm - 8,00 mm;
linha mín: 0,075 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: abis;
teste: sonda e dispositivo de fixação;
máscara de soldadura: verde/personalizado;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
espessura da placa: 1,8mm/1,6mm/2,0 mm personalizado;
personalizado: oem/odm;
cobre: 0,5oz/18um, 70um personalizado;
camadas: 6 camadas, personalizadas;
legenda: branco;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
observação: placa pcb;
camada: 6;
acabamento da superfície: hasl;
materiais: fr4, tg fr4 elevado, ptfe, alu, base cu, rogers;
espessura da placa: 0,20 mm - 8,00 mm;
linha mín: 0,075 mm;
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