| Especificação |
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Tecnologia de Processamento: tecnologia de montagem saliente;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Flexível;
Material: Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato;
Marca: jxpcba;
material pcba: fr4, tg elevado, sem halogéneo, alta frequência;
tratamento de superfície: hasl/ouro de imersão/prata de imersão/estanho de imersão;
máscara de soldadura pcb: branco , preto , amarelo , verde , vermelho , azul;
embalagem do componente: tário, tubo, fita;
número de camadas: 1-32;
largura/espaçamento mínimo da linha: 3,0 mil;
relação de abertura máxima da espessura da placa: 30:1;
abertura mínima de perfuração mecânica: 6 mil;
espessura da placa: 0,2 mm ~ 6,0 mm;
tamanho máximo da placa: 640 mm * 1100 mm;
teste pcba: teste estático, teste de funcionamento de ligação, agin de ativação;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
serviço de teste pcba: teste de sonda de voo com aoi, tic, raios x.;
aplicação do produto: aparelhos eletrónicos/domésticos/equipamentos médicos de consumo;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: xjy;
lateral: único;
para: led;
espessura do cobre: 1;
espessura da placa: 1 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,25 mm;
largura mín. da linha: 6 mil;
espaçamento mín. de linha: 6 mil;
acabamento da superfície: hal;
máscara de soldermask: branco;
legenda: preto;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: led;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
espessura do cobre: 35 um;
acabamento da superfície: hasl lf/osp;
máscara de soldadura: verde;
silkscreen: branco;
espessura da placa: 1,6mm;
espaçamento mín. de linha: 6 mil;
largura mín. da linha: 6 mil;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
camada: 1 a 2 camadas;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato;
espessura da placa: 0.15/0.8/1.0/1.6/2.0/2.4/2.8/3.0/3,2mm;
cobre interior: 1 / 2 / 3/4 oz;
termine o cobre: 1 / 2 / 3/4 oz;
acabamento da superfície: lig./hasl/hasl lf/osp;
máscara de soldadura: verde/branco/vermelho/laranja/roxo;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Marca: abis;
contagens de camadas: 1-20 camadas;
espessura da placa: 0,20 mm - 8,00 mm;
tamanho máximo: 600 mm x 1200 mm;
tolerância do contorno da placa: 0,10 mm;
acabamento da superfície: hasl, enig, chem, estanho, ouro flash, osp, dedo dourado;
|