| Especificação |
Tipo: Placa Flexível de Circuito;
Dielétrico: CEM-3;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: marca do cliente;
tipo de produto: pcba idh personalizado;
serviço: chave-na-mão de uma paragem;
abertura mínima de perfuração mecânica: 6 mil;
relação de abertura máxima da espessura da placa: 30:1;
matéria-prima: fr4/cem-1/cem-3/fr1/alumínio;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
camada: 1-32 camadas;
cor da máscara de soldadura: azul, verde, vermelho, preto, branco, etc.;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
tamanho máximo da placa: 640 mm * 1100 mm;
serviço de teste pcba: teste de sonda de voo com aoi, tic, raios x.;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
aplicação do produto: aparelhos eletrónicos/domésticos/equipamentos médicos de consumo;
cor de serigrafia pcb: preto, branco, amarelo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material: personalizado;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: FR-4;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 1,6mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.2mm);
condutividade térmica: 2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 70/70μm;
tg: 130°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material: personalizado;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: FR-4;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 1,6mm;
pcb de núcleo metálico: alumínio 5052 núcleo (1.2mm);
condutividade térmica: 2w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 70/70μm;
tg: 130°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: Tly-5;
Material: reforço de fibra de vidro tecida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: tacionic;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
espessura da placa: 0.6mm (concluído);
contagem de camadas: 2 camadas;
máscara de soldadura: nenhum;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 0,8 mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta condutividade copper(0.8mm);
condutividade térmica: 398w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 35/35μm;
tg: 150°c;
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