| Especificação |
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: marca do cliente;
teste: ict/ fct;
embalagem interior: vácuo;
embalagem exterior: caixa de cartão;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
espessura da placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 oz;
min buracos a laser: 0.1 mm;
serviço: placa de circuito impresso + montagem de placa de circuito impresso + componentes + engenharia reversa;
acabamento da superfície: lf hal, osp, enig, enepig, imersão prata;
mínimo espaço de rastreamento: 3/3 mil;
soldadura resistente à cor: verde, azul, vermelho, amarelo, preto, branco, laranja;
norma de inspecção: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
tempo de entrega mais rápido: 24 horas (amostra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
espessura da placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 oz;
min buracos a laser: 0.1 mm;
serviço: placa de circuito impresso + montagem de placa de circuito impresso + componentes + engenharia reversa;
acabamento da superfície: lf hal, osp, enig, enepig, imersão prata;
mínimo espaço de rastreamento: 3/3 mil;
soldadura resistente à cor: verde, azul, vermelho, amarelo, preto, branco, laranja;
norma de inspecção: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
tempo de entrega mais rápido: 24 horas (amostra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
espessura da placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 oz;
min buracos a laser: 0.1 mm;
serviço: placa de circuito impresso + montagem de placa de circuito impresso + componentes + engenharia reversa;
acabamento da superfície: lf hal, osp, enig, enepig, imersão prata;
mínimo espaço de rastreamento: 3/3 mil;
soldadura resistente à cor: verde, azul, vermelho, amarelo, preto, branco, laranja;
norma de inspecção: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
tempo de entrega mais rápido: 24 horas (amostra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
espessura da placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 oz;
min buracos a laser: 0.1 mm;
serviço: placa de circuito impresso + montagem de placa de circuito impresso + componentes + engenharia reversa;
acabamento da superfície: lf hal, osp, enig, enepig, imersão prata;
mínimo espaço de rastreamento: 3/3 mil;
soldadura resistente à cor: verde, azul, vermelho, amarelo, preto, branco, laranja;
norma de inspecção: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
tempo de entrega mais rápido: 24 horas (amostra);
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