| Especificação |
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: marca do cliente;
teste: ict/ fct;
embalagem interior: vácuo;
embalagem exterior: caixa de cartão;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
tipo de placa de circuito impresso: rígido, flexível;
padrão: placa de circuito impresso 94v0;
prevenção de humidade e pó: revestimento adaptado;
teste: aoi, raios x, spi, fct, ict;
programação: suporte;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: FR-4;
Marca: oem/odm;
pcb: placa pcb;
espessura do cobre: 0,5oz 2 oz 3 oz;
largura da linha: 0,6 mm;
tinckness: 1,6mm;
buraco: cubra com óleo;
serviço: envelhecimento da imersão da smt aoi;
embalagem: saco esd;
cor: preto verde vermelho amarelo;
aplicação: configurar computador da mala traseira;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
Marca: personalizado;
tipo de placa de circuito impresso: rígido, flexível;
padrão: placa de circuito impresso 94v0;
prevenção de humidade e pó: revestimento adaptado;
teste: aoi, raios x, spi, fct, ict;
programação: suporte;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: PCB;
tipo de placa de circuito impresso: rígido, flexível;
padrão: placa de circuito impresso 94v0;
prevenção de humidade e pó: revestimento adaptado;
teste: aoi, raios x, spi, fct, ict;
programação: suporte;
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