| Especificação |
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: marca do cliente;
teste: aoi/spi;
embalagem interior: vácuo;
embalagem exterior: caixa de cartão;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 0,8 mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta condutividade copper(0.8mm);
condutividade térmica: 398w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 0,8 mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta condutividade copper(0.8mm);
condutividade térmica: 398w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: alumínio cobre multicamada de dois lados;
Materiais de isolamento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
espessura da placa: 0,8 mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta condutividade copper(0.8mm);
condutividade térmica: 398w/m·k (camada dielétrica);
folha de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Fibra Sintética;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: FR-4;
Marca: abis;
teste: sonda e dispositivo de fixação;
máscara de soldadura: verde/preto/azul/vermelho/amarelo;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
espessura da placa: 0,5mm/0,8mm/1,6 mm personalizado;
personalizado: oem/odm;
cobre: 0,5oz./18um, 70 oz;
camadas: 2 a 4 camadas, personalizadas;
legenda: branco;
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