| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
espessura do cobre: 1-12 oz;
espessura da placa: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2,4mm;
acabamento da superfície: hasl, dourado imersão, dourado flash, prateado, osp;
espaçamento mínimo da linha: 0,015 mm;
espaçamento mínimo da largura da linha: 0,015 mm;
serviço de teste: tic, teste de funcionamento, raios x, aoi;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64;
garantia: 2 anos;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|
