| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
espessura do cobre: 1-12 oz;
espessura da placa: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2,4mm;
acabamento da superfície: hasl, dourado imersão, dourado flash, prateado, osp;
espaçamento mínimo da linha: 0,015 mm;
espaçamento mínimo da largura da linha: 0,015 mm;
serviço de teste: tic, teste de funcionamento, raios x, aoi;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64;
garantia: 2 anos;
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Tipo: pcb multicamada 94v-0;
Dielétrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicação: tudo;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: rígido, flexível, rígido e flexível;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerâmica, à base de alumínio, alta frequência;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
serviço: componentes e montagem de pcb;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
serviço de teste: teste elétrico, verificador de sonda de voo, funcional;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0.075 -- 0,09 mm;
acabamento da superfície: asl \ osp \ ouro de imersão;
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Tipo: pcb multicamada 94v-0;
Dielétrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicação: tudo;
Propriedades retardante de chamas: personalizado;
Mecânica rígida: rígido, flexível, rígido e flexível;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerâmica, à base de alumínio, alta frequência;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
serviço: componentes e montagem de pcb;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
serviço de teste: teste elétrico, verificador de sonda de voo, funcional;
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0.075 -- 0,09 mm;
acabamento da superfície: asl \ osp \ ouro de imersão;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: hemeil;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: hemeil;
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