| Especificação |
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: placa de circuito impresso de substrato de cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: chorar;
material base 1: mcpcb;
espessura do material de base: 0,8 mm - 4,0 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,25 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,2 mm;
serviço de teste: 100% de testes aoi;
cor: vermelho azul verde preto branco;
acabamento da superfície: enig, hasl, osp;
moq: 1 unid;
tipo de produto: pcb de núcleo metálico;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: placa de circuito impresso de substrato de cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: chorar;
material base 1: mcpcb;
espessura do material de base: 0,8 mm - 4,0 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,25 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,2 mm;
serviço de teste: 100% de testes aoi;
cor: vermelho azul verde preto branco;
acabamento da superfície: enig, hasl, osp;
moq: 1 unid;
tipo de produto: pcb de núcleo metálico;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: ro4350b;
Material: RO4350b + High Tg 170°c Fr-4;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: rogers;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
contagem de camadas: 4 camadas;
máscara de soldadura: não;
silkscreen: não;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
nome dos produtos: montagem de pcba placa de circuito eletrônico;
camada: simples / dupla face / multicamada;
serviço: conjunto pcb/pcba/pcb/peças electrónicas;
outro serviço: design de layout, suporte de engenharia, teste;
especializado: médico, industrial, comunicação, painel de controle, LED;
cq pcba: raio-x, teste aoi, função test(100% test),40x om;
acabamento da superfície: hasl, enig, osp, imersão au, ag,sn;
espessura do cobre: 0,5oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm (4 mil);
espessura da placa: 0,2mm - 7mm;
espaçamento mín. de linha: 0,1 mm (4 mil);
cor da soldadura: verde, vermelho, branco, preto, amarelo, azul;
tubo de montagem smt: 10 linhas;
entrega: pcb: 1-5 dias; montagem de pcb: 1-10 dias;
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