| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
espessura do cobre: 1-12 oz;
espessura da placa: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2,4mm;
acabamento da superfície: hasl, dourado imersão, dourado flash, prateado, osp;
espaçamento mínimo da largura da linha: 0,015 mm;
espaçamento mínimo da linha: 0,015 mm;
serviço de teste: tic, teste de funcionamento, raios x, aoi;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64;
garantia: 2 anos;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: mu star;
cor: personalizado;
serviço de teste: aoi/raio x/fai;
espessura da placa: 1,6mm;
número de camadas: 1-58 camadas;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-6 - Por favor, traduza o conteúdo do campo originalText no json anterior para o português.;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: rs;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: mu star;
cor: personalizado;
serviço de teste: aoi/raio x/fai;
espessura da placa: 1,6mm;
número de camadas: 1-58 camadas;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
espessura da camada de isolamento: 0,075 mm -- 5,00 mm;
linha mínima: 0,075 mm;
espaço mínimo: 0,075 mm;
furo (mecânico): 0,15 mm - 6,35 mm;
orifício de acabamento (mecânico): 0,10 mm - 6,30 mm;
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