| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, tg de alta, isento de halogéneo, rogers, cem-1, ari;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: unice;
camada: 1-20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: unice;
camada: 1-20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
camada: 1-20;
oem/odm: suporte;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: oem odm;
forma: retangulares , redondas , fendas , recortes , complexo , irreg;
acabamento da superfície: osp, ouro de imersão, estanho de imersão, ag de imersão;
camada: 1-60 camadas;
serviço: serviço pcb do conjunto da chave de retorno;
outras capacidades: bui da caixa de montagem mecânica dos serviços de reparação/reparação;
espessura do cobre: 1-10oz;
tamanho mín. de smd: 01005;
inspecção de gq: aoi, raios x, tic;
quantidade da encomenda: sem limitação;
condição: novo;
gama de controlo: -40c ~ 125c;
soldadura resistente à cor: verde; vermelho; amarelo; preto; branco;
superfície terminada: hasl, dedo dourado, osp, enig, máscara de peelable;
marca comercial: oem, odm;
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