PCBA Manufacturing
US$ 0,03 - 10,00 / Peça
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Sobre este item
Detalhes
Perfil da Companhia

Preço

Comprar Qtd. Referência Preço FOB

1-99 Peças US$ 10,00

100-999 Peças US$ 0,80

1 000-9 999 Peças US$ 0,60

10 000+ Peças US$ 0,03

Sepcificações

  • Tipo Placa de Circuito Rígida
  • Dielétrico FR-4
  • Material Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
  • Aplicação Eletrônicos de Consumo
  • Propriedades retardante de chamas V2
  • Mecânica rígida Rígida
  • Tecnologia de Processamento Eletrolítico Foil
  • Material de Base Cobre
  • Materiais de isolamento Resina Epóxi
  • Marca novo chip
  • capacidade 1000000
  • oem/odm disponível
  • amostra disponível
  • tratamento de superfície osp, enig, asl, imersão ag
  • certificado para garantia sim
  • teste 100% de teste electrónico
  • diâmetro mín. da almofada de colagem 10 mil
  • espessura mín. da máscara de soldermask 10 um
  • cor do ecrã de seda branco, amarelo, preto
  • formato do ficheiro de dados ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...
  • material para pcb fr-4, sem halogênio, rogers, cem-1, ari
  • contagem de camadas 1-20 camadas
  • envio dhl/ups/fedex/air/sea
  • Pacote de Transporte embalagem de espuma
  • Especificação camadas fr4 1-4
  • Marca Registrada novo chip
  • Origem china

Descrição de Produto

Serviço da empresa Embalagem e envio Perfil da empresa NOVO CHIP LIMITADO INTERNACIONAL (Doravante chamado DE NOVO CHIP) é um agente profissional e distribuidor de componentes eletrônicos, inteiramente propriedade da H.C.C. International Limited ...

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Comparação de PCBA Manufacturing
Informações sobre a transação
Preço US$ 0,03 - 10,00 / Peça US$ 0,01 - 100,00 / Peça US$ 0,01 - 100,00 / Peça US$ 0,10 - 80,00 / Peça US$ 0,10 - 10,00 / Peça
Quantidade Mínima 1 Peça 1 Peça 1 Peça 1 Peça 1 Peça
Condições de Pagamento T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union
Controle de qualidade
Certificação de Produto - - ul, iso9001 e iso14001, sgs, rohs, ts16949 ul, iso9001 e iso14001, sgs, rohs, ts16949 ul, iso9001 e iso14001, sgs, rohs, ts16949
Certificação de Sistema de Gestão - - - - -
Capacidade Comercial
Mercados de Exportação América do Norte, América do Sul, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, África, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul), Austrália América do Norte, América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, África, Oceânia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Norte, América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, África, Oceânia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Norte, América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, África, Oceânia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental América do Norte, América do Sul, Europa Oriental, Sudeste da Ásia, África, Oceânia, Oriente Médio, Ásia Oriental, Europa Ocidental
Receita Anual de Exportação - - - - -
Modelo de negócio ODM, OEM - - - -
Tempo Médio de Liderança Tempo de Entrega da Alta Temporada: Um Mês
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Atributos do Produto
Especificação
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, sem halogênio, rogers, cem-1, ari;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
matéria-prima: fr4, tg170;
espessura da placa: 2,4mm;
espessura do cobre: 35/70/70/35 um;
acabamento da superfície: enig, 2u";
máscara de soldadura: verde;
legenda: branco;
mini-buraco: 0,1 mm;
largura da mini-linha: 0,1 mm;
mini-traçado: 0,1 mm;
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: kb;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
especificação dos orifícios: janelas fechadas/cegos, através de almofadas, orifício do lava-loiça;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5 g;
linha/espaço mínimo: 0,075 mm;
orifício de acabamento (mecânico): 0,10 mm - 6,30 mm;
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: kb;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
especificação dos orifícios: janelas fechadas/cegos, através de almofadas, orifício do lava-loiça;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5 g;
camadas: 1-20camadas;
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: kb;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
especificação dos orifícios: janelas fechadas/cegos, através de almofadas, orifício do lava-loiça;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5 g;
Nome do Fornecedor

Shenzhen New Chip international Ltd

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado