| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
camada: 1-32 camadas;
serviço: oem/odm;
oem/odm: disponível;
teste: 100% de teste electrónico;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
tratadores de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
|
