| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
camada: 1-32 camadas;
serviço: oem/odm;
oem/odm: disponível;
teste: 100% de teste electrónico;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
tratadores de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
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Tipo: pcb multicamada;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
silkscreen: branco, preto;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
forma: retangulares, redondas, ranhuras, recortes, complexos;
espessura do cobre: 0.5-6.0oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm;
unidades de venda: item único;
nome do produto: placa de circuito impresso de camada única ou 1-24 camadas de pcb;
moq: 5 peças;
cor da máscara de soldadura: branco preto amarelo verde vermelho azul laranja roxo;
tratamento de superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
serviço pcba: serviço de montagem turnkey de pcba;
espessura da placa: 0.2 mm;
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Tipo: pcb multicamada;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
unidades de venda: item único;
número de camadas: 2/4/6/8/12/Custom;
espessura do cobre: 0.5-6.0oz;
diâmetro mínimo do furo de perfuração: 0.01 0.1mm ou 10 mil;
tamanho da placa: personalizado;
corte de pcb: corte v-score, roteado por aba;
mínimo traço/lacuna: 0.075mm ou 3mil;
espessura da placa: 0.2 mm;
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Tipo: pcb multicamada;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
número de modelo: pcb-4 camadas;
unidades de venda: item único;
diâmetro mínimo do furo de perfuração: 0.01,0.1mm or10 mil;
número de camadas: 2/4/6/8/12/14orcustom;
espessura do cobre: 0.5-6.0oz;
mínimo traço/lacuna: 0.075mm ou 3mil;
tamanho da placa: personalizado;
corte de pcb: corte,pontuação,roteado por abas;
largura da linha de serigrafia: 0.006or0.15mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
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