Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
camada: 1-32 camadas;
serviço: oem/odm;
oem/odm: disponível;
teste: 100% de teste electrónico;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
tratadores de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
|