| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
camada: 1-32 camadas;
serviço: oem/odm;
oem/odm: disponível;
teste: 100% de teste electrónico;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
tratadores de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: fabrico de pcb de dupla face na placa de circuitos impressos;
moq: 1 unid;
camada: 1-24 camadas;
acabamento da superfície: hasl, enig, osp, imersão au, ag, sn;
espessura da placa: 0,2 mm - 4 mm;
espessura do cobre: 0,5oz, 1 oz, 2oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm (4 mil);
espaçamento mín. de linha: 0,1 mm (4 mil);
serviço: placa de circuito impresso, pcb, pcba, smt, tt, teste;
outro serviço: layout e design do pcba, suporte de engenharia;
cq pcba: raios x, teste aoi, teste de funcionamento (teste a 100%);
especializado: médico, industrial, quadro de controlo, ce;
entrega: pcb, 3-5 dias; pcba, 2 a 3 semanas;
nome do produto: fabrico de pcb de dupla face na placa de circuitos impressos;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: todos os tipos de indústrias;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compósitos de Metal;
Marca: unice;
camada: 1-20;
espessura da placa: 0,3 mm ~ 3,5 mm;
máscara de soldadura: verde/vermelho/azul/branco/preto/amarelo/etc;
acabamento da superfície: sem chumbo de hasl/hasl/osp/ouro de imersão/estanho/silv;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
embalagem: pacote de vácuo;
serviço: serviço de paragem única;
teste: raios x, aoi, teste in-circuit (ict), teste funcional;
qa pcba: teste de raio x, aoi, teste de circuito (ict);
perfuração de perfil: encaminhamento, corte em v, bisel;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
espessura do cobre: 1-12 oz;
espessura da placa: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2,4mm;
acabamento da superfície: hasl, dourado imersão, dourado flash, prateado, osp;
espaçamento mínimo da linha: 0,015 mm;
espaçamento mínimo da largura da linha: 0,015 mm;
serviço de teste: tic, teste de funcionamento, raios x, aoi;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64;
garantia: 2 anos;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
espessura do cobre: 1-12 oz;
espessura da placa: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2,4mm;
acabamento da superfície: hasl, dourado imersão, dourado flash, prateado, osp;
espaçamento mínimo da linha: 0,015 mm;
espaçamento mínimo da largura da linha: 0,015 mm;
serviço de teste: tic, teste de funcionamento, raios x, aoi;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64;
garantia: 2 anos;
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