| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, tg de alta, isento de halogéneo, rogers, cem-1, ari;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
altura final do pcb: 1.6 mm ±0.16;
final folha externa: 1 oz;
Inner Copper Thick: 1 oz;
acabamento da superfície: sem chumbo;
cor da máscara de soldadura: Green, Psr-2000gt600d, Taiyo Brand;
cor da legenda: branco, ijr-4000 mw300, marca taiyo;
Minimum Trace and Space: 10 Mil / 8 Mil;
Minimum / Maximum Holes: 0.9 mm / 3.3 mm;
via: Minimum Size 0.9mm.;
teste: teste elétrico a 100% antes do envio;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
acabamento da superfície: hasl;
máscara de soldadura: verde;
espessos de cobre: 1 oz;
espessura da placa: 1,6mm;
tamanho mín. do orifício: 0,25 mm;
oscilação mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
pacote: vácuo;
|
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 4 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: verde;
silksreen: branco;
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
teste: raio-x aoi;
|
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 4 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: verde;
silksreen: branco;
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
teste: tecnologias de informação e comunicação (tic) de raios x aoi;
serviço: personalizado;
pagamento: transferência, u.w, paypal;
ficheiro: câmera, arquivo gerber, placa de circuito impresso;
serviço de teste: tecnologias de informação e comunicação (tic) de raios x aoi;
moq: 1 unid;
pacote: embalagem a vácuo+saco bolha+cartão;
|