Módulo WiFi
US$ 0,10 - 0,50 / Peça
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Sobre este item
Detalhes
Perfil da Companhia

Preço

Quantidade Mínima Referência Preço FOB

1 Peça US$ 0,10 - 0,50 / Peça

Sepcificações

  • Tipo Placa Flexível de Circuito
  • Dielétrico FR-4
  • Material Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
  • Aplicação Eletrônicos de Consumo
  • Propriedades retardante de chamas V2
  • Mecânica rígida Rígida
  • Tecnologia de Processamento Eletrolítico Foil
  • Material de Base Cobre
  • Materiais de isolamento Resina Epóxi
  • Pacote de Transporte embalagem de espuma
  • Especificação camadas fr4 1-4
  • Marca Registrada novo chip
  • Origem china

Descrição de Produto

Parâmetros do produto Embalagem e envio Perfil da empresa NOVO CHIP LIMITADO INTERNACIONAL (Doravante chamado DE NOVO CHIP) é um agente profissional e distribuidor de componentes eletrônicos, inteiramente propriedade da H.C.C. International Limited (encontrada em ...

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Comparação de Módulo WiFi
Informações sobre a transação
Preço US$ 0,10 - 0,50 / Peça US$ 0,50 - 1,00 / Peça US$ 0,50 - 1,00 / Peça US$ 0,50 - 1,00 / Peça US$ 0,50 - 1,00 / Peça
Quantidade Mínima 1 Peça 10 Peças 10 Peças 10 Peças 10 Peças
Condições de Pagamento T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pagamento de pequena quantia
Controle de qualidade
Certificação de Sistema de Gestão - - - - -
Capacidade Comercial
Mercados de Exportação América do Norte, América do Sul, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, África, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul), Austrália América do Norte, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul) América do Norte, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul) América do Norte, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul) América do Norte, Europa, Sudeste da Asia / Médio Oriente, Ásia Leste (Japão / Coréia do Sul)
Receita Anual de Exportação - - - - -
Modelo de negócio ODM, OEM - - - -
Tempo Médio de Liderança Tempo de Entrega da Alta Temporada: Um Mês
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Entrega da Alta Temporada: Em 15 Dias Úteis
Tempo de Espera Fora da Temporada: Em 15 Dias Úteis
Atributos do Produto
Especificação
Tipo: Placa Flexível de Circuito;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mufar;
d/c: padrão;
condição: novo original;
garantia: 2 anos;
tipo montagem: smt, dip;
tipo de memória: padrão;
Nome do Fornecedor

Shenzhen New Chip international Ltd

Membro de Ouro Fornecedor Auditado

Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado

Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

Membro Diamante Fornecedor Auditado