| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: okey;
material da tábua: fr4, h-tg, it-180a, cem, alumínio, base de cobre;
espessura da placa: 0.4 mm;
camada: 1-60 camadas;
espessura do cobre: 0.5-10 oz;
cor da máscara de soldadura: verde , branco , preto , azul , amarelo , vermelho, roxo;
cor de silkscreen: verde, branco, preto, azul, amarelo;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, enig, osp, óleo de carbono;
tamanho mín. de smd: 01005;
testes de pcb: teste e, teste da sonda de voo, verificação visual;
testes pcba: teste de vibração de aoi, ict, fct, burn-in;
quantidade da encomenda: não limitado;
forma: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
serviço: montagem de chave na mão pcb pcba service;
personalizado: personalizável;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
camada: 1-20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: unice;
camada: 1-20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4, tg fr4 elevado, alumínio, rogers, cem-3, cem-1, etc.;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
nome do produto: pcb dourado de imersão;
camada: 1~20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
tamanho mínimo da placa: 8 * 8 mm;
espessura da placa: 0,3 mm ~ 3,5 mm;
tamanho máximo da placa: 650 * 610 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
acabamento da superfície: hasl/hasl lf/osp/ouro de imersão/estanho/prata;
serviço de valor acrescentado: disposição;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: unice;
camada: 1-20;
espessura do cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espessura interna do cobre acabado: h/h0z-4/40z;
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