| Especificação |
Estrutura: PCB Rígido de Metal;
Dielétrico: CEM-3;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: okey;
forma: retangulares , redondas , fendas , recortes , complexo , irreg;
acabamento da superfície: osp, ouro de imersão, estanho de imersão, ag de imersão;
camada: 1-60 camadas;
serviço: serviço pcb do conjunto da chave de retorno;
outras capacidades: bui da caixa de montagem mecânica dos serviços de reparação/reparação;
espessura do cobre: 1-10oz;
tamanho mín. de smd: 01005;
inspecção de gq: inspecção de gq e ect.;
quantidade da encomenda: sem limitação;
gama de controlo: -40c ~ 125c;
soldadura resistente à cor: verde; vermelho; amarelo; preto; branco e ect.;
acabamento de superfície c: hasl, dedo dourado, osp, enig, máscara de peelable;
marca comercial: oem, odm;
condições: novo;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: consumidor electrónico, comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ±0.1mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: consumidor electrónico, comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ±0.1mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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Dielétrico: cem-1 cem-3 fr4;
Aplicação: todos os tipos de indústrias;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Material de Base: fr4/high tg fr4/alumínio/rogers/cem-3/cem-1, etc.;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: unice;
camada: 1~20 camada;
superfície terminada: sem fio/fio/osp/ouro de imersão, etc.;
tamanho mínimo da placa: 8 * 8 mm;
tamanho máximo da placa: 650 * 610 mm;
espessura da placa: 0,3 mm ~ 3,5 mm;
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Dielétrico: FR-4;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: 94V-0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: finestpcb;
serviço: serviço pcb de um passo;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
camada: 1-40camadas;
passo mín. da esfera bga: 0,4 mm;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
hasl \ osp \ ouro de imersão: fr4/rogers/alumínio/tg elevado;
espessura do cobre: 0.5 g;
espessura da placa: 1.6 ±0.1mm;
orifício mínimo: mínimo;
largura mínima: 3 / 3 mil;
linha mínima: 3 / 3 mil;
nome do produto: conjunto da placa pcba pcb oem;
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