Especificação |
Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Single-Camada;
Material de Base: AIN;
Personalizado: Não personalizado;
Condição: Nova;
pacote: padrão;
função: desenvolvimento e depuração;
aplicação: projeto eletrônico para controle;
comodidades: mini placa de desenvolvimento;
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Modo de Produção: SMT;
Camadas: 1-28 camadas;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
colocação mín. de chip pcba: 0201;
item: conjunto da placa pcb electrónica;
outro serviço pcba: revestimento adaptado;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
serviço turnkey: pcb, conjunto pcb, construção de caixa;
aplicação: pcba pcb industrial;
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Modo de Produção: SMT;
Camadas: 1-28 camadas;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
colocação mín. de chip pcba: 0201;
item: conjunto da placa pcb electrónica;
outro serviço pcba: revestimento adaptado;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
serviço turnkey: pcb, conjunto pcb, construção de caixa;
aplicação: pcba pcb industrial;
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Modo de Produção: SMT;
Camadas: 1-28 camadas;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
colocação mín. de chip pcba: 0201;
item: conjunto da placa pcb electrónica;
outro serviço pcba: revestimento adaptado;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
serviço turnkey: pcb, conjunto pcb, construção de caixa;
aplicação: pcba pcb industrial;
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Modo de Produção: SMT;
Camadas: 1-28 camadas;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
passo ic mín. de pcba: 0,30 mm (12 mil);
colocação mín. de chip pcba: 0201;
item: conjunto da placa pcb electrónica;
outro serviço pcba: revestimento adaptado;
pino de pé pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga e u-bga;
serviço turnkey: pcb, conjunto pcb, construção de caixa;
aplicação: pcba pcb industrial;
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