| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4 (140 tg, 170 tg, 180 tg), fr-406, fr-408, 370 h.;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Marca: ps;
teste de qualidade: aoi, teste-e a 100%;
tolerância de corte em v.: mais de 10 km;
extremidade cónica: mais de 5 mil;
tolerância de localização do orifício: não é um hotel de 4 ou 2 quartos;
tolerância do diâmetro do orifício: a velocidade do motor é de 0,05 mm;
tolerância da espessura da placa: +-5%;
largura da linha/tolerância de espaço: +-10%;
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Estrutura: PCB Rígido de Metal;
Dielétrico: al;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
acabamento da superfície: lf-hal;
espessura do cobre: 1 oz;
espessura da placa: 1,6mm;
tamanho mín. do orifício: 0,25 mm;
oscilação mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
cor: preto;
tamanho: 35 * 45 mm;
pacote: vácuo;
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Estrutura: PCB Rígido de Metal;
Dielétrico: al;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
acabamento da superfície: lf-hal;
espessura do cobre: 1 oz;
espessura da placa: 1,6mm;
tamanho mín. do orifício: 0,25 mm;
oscilação mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
cor: preto;
tamanho: 35 * 45 mm;
pacote: vácuo;
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Estrutura: pcb de base de alumínio;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: verde;
silksreen: branco;
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
tamanho mín. do orifício: 0.20 mm;
largura e espaço mín. da linha: 0.15 mm;
material da tábua: alumínio;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: epóxi, fibra de vidro, laminado com fibra de vidro;
Aplicação: comunicação, electrónica de consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4, cobre;
Materiais de isolamento: resina epoxídica, resina orgânica;
digite: placa de circuito impresso rígida;
rígido mecânico: rígido;
material da tábua: fr4, rogers;
camada de tábua: 1-26;
espessura da placa: 0,8 mm - 3,0 mm;
espessura do cobre: 0.5 oz;
tamanho máx. de pcb: 650 * 650 mm;
orifício mín: 0,15 mm;
traçado mín: 0,15 mm;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
máscara de soldadura: personalizado;
prazo: 4-5 dias úteis;
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