| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4 (140 tg, 170 tg, 180 tg), fr-406, fr-408, 370 h.;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Marca: ps;
teste de qualidade: aoi, teste-e a 100%;
tolerância de corte em v.: mais de 10 km;
extremidade cónica: mais de 5 mil;
tolerância de localização do orifício: não é um hotel de 4 ou 2 quartos;
tolerância do diâmetro do orifício: a velocidade do motor é de 0,05 mm;
tolerância da espessura da placa: +-5%;
largura da linha/tolerância de espaço: +-10%;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: ca;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: azul;
silksreen: branco;
almofada mín: /- 0,1 mm (4 mil);
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
tipo de envio: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalagem: caixa de cartão e vácuo;
teste: teste da sonda de voo;
espessura mín. da placa: 0,1 mm apenas para uma face e dupla face;
largura/espaço mín. da linha: 0,05 mm (2 mil);
precisão da maquinação do contorno: /- 0,1 mm (4 mil);
moq: 1 unid;
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Estrutura: 8 camadas;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: fl;
material da tábua: fr-4 (tg 135);
espessura da placa: 1.6 mm;
espessura do cobre: 35 ml;
tratamento de superfície: ouro de imersão;
máscara de soldadura: verde;
ecrã de seda: branco;
teste da sonda de voo: sim;
nome do produto: placa de circuito impresso de imersão em ouro, pcb multicamada;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: ca;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: azul;
silksreen: branco;
almofada mín: /- 0,1 mm (4 mil);
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
tipo de envio: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalagem: caixa de cartão e vácuo;
teste: teste da sonda de voo;
espessura mín. da placa: 0,1 mm apenas para uma face e dupla face;
largura/espaço mín. da linha: 0,05 mm (2 mil);
precisão da maquinação do contorno: /- 0,1 mm (4 mil);
moq: 1 unid;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: ca;
espessura da placa: 1,6mm;
camada de tábua: 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura: azul;
silksreen: branco;
almofada mín: /- 0,1 mm (4 mil);
acabamento da superfície: hasl - lf;
prazo: 6-8 dias úteis;
tipo de envio: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalagem: caixa de cartão e vácuo;
teste: teste da sonda de voo;
espessura mín. da placa: 0,1 mm apenas para uma face e dupla face;
largura/espaço mín. da linha: 0,05 mm (2 mil);
precisão da maquinação do contorno: /- 0,1 mm (4 mil);
moq: 1 unid;
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