| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: fr4 (140 tg, 170 tg, 180 tg), fr-406, fr-408, 370 h.;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Marca: ps;
teste de qualidade: aoi, teste-e a 100%;
tolerância de corte em v.: mais de 10 km;
extremidade cónica: mais de 5 mil;
tolerância de localização do orifício: não é um hotel de 4 ou 2 quartos;
tolerância do diâmetro do orifício: a velocidade do motor é de 0,05 mm;
tolerância da espessura da placa: +-5%;
largura da linha/tolerância de espaço: +-10%;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: abis;
contagens de camadas: 1-30 camadas;
espessura da placa: 0,20 mm - 8,00 mm;
tamanho máximo: 600 mm x 1200 mm;
espessura da camada de isolamento: 0,075 mm -- 5,00 mm;
linha mínima: 0,075 mm;
espaço mínimo: 0,075 mm;
espessura de cobre da camada exterior: 18um -- 350um;
espessura do cobre da camada interior: 17um -- 175 um;
tolerância do diâmetro (mecânica): 0,05 mm;
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Estrutura: PCB Rígida de Face Única;
Dielétrico: xpc;
Material: Painel de Papel Laminado Fenólico;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: papel fenólico;
Materiais de isolamento: resina fenólica;
Marca: hjh;
espessura da folha: 0.8 mm;
espessura do cobre: 18 um, 25 um, 35 um, outros;
cor: castanho;
mercado: euro, ásia, américa central e do sul;
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Estrutura: PCB Rígida de Face Única;
Dielétrico: FR-2 - Por favor, traduza o conteúdo do campo originalText no json anterior para o português.;
Material: Painel de Papel Laminado Fenólico;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: papel fenólico;
Materiais de isolamento: resina fenólica;
Marca: hjh;
espessura da folha: 0.8 ~ 1,6 mm;
espessura do cobre: 18 um, 35 um, outros;
cor: castanho;
mercado: euro, ásia, américa central e do sul;
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Estrutura: PCB Rígida de Face Única;
Dielétrico: FR-1 - Por favor, traduza o conteúdo do campo originalText no json anterior para o português.;
Material: Painel de Papel Laminado Fenólico;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Aditivo;
Material de Base: papel fenólico;
Materiais de isolamento: resina fenólica;
Marca: hjh;
espessura da folha: 0.8 mm;
espessura do cobre: 18 um, 25 um, 35 um, outros;
cor: castanho;
mercado: euro, ásia, américa central e do sul;
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