| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: RS7227-96;
Marca: raysilicone;
alimentação: 2.7-5.5V;
consumoatual: 16 ma;
velocidade máxima: 2000 rpm;
saídas incrementais: a b;
operando e armazenando: - 40 ° c ~ 85 ° c;
tolerância radial: ± 0,3 mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: abis;
teste: sonda e dispositivo de fixação;
máscara de soldadura: verde;
espessura da placa: 0,8 mm/1,6 mm personalizado;
personalizado: oem/odm;
cobre: 0,5oz./18um, 70 oz;
camadas: 2 camadas, personalizadas;
legenda: branco;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: abis;
teste: sonda e dispositivo de fixação;
máscara de soldadura: verde;
espessura da placa: 0,8 mm/1,6 mm personalizado;
personalizado: oem/odm;
cobre: 0,5oz./18um, 70 oz;
camadas: 2 camadas, personalizadas;
legenda: branco;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
tratamento de superfície: dedo dourado/dourado duro;
camadas: 1-36camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo;
diâmetro do orifício: min0,05 mm;
largura mín. da linha: 0,10 mm (4 mil);
espaçamento mín. de linha: 0,10 mm (4 mil);
teste: teste eletrónico a 100%;
um serviço de paragem: conjunto pcb, origem de componentes, construção de caixas;
data da amostra: 5 a 7 dias;
lado máx. da placa acabada: 1020 mm * 1000 mm;
qa pcb: teste e, aoi, raios x, teste de funcionamento;
envio: ar, mar, expresso (dhl tnt fedex ems ups);
|
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Composto;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
qa pcb: teste e, aoi, raios x, teste de funcionamento;
data da amostra: 5 a 7 dias;
envio: ar, mar, expresso (dhl tnt fedex ems ups);
tratamento de superfície: dedo dourado/dourado duro;
camadas: 1-36camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
cor da máscara de soldadura: verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo;
diâmetro do orifício: min0,05 mm;
largura mín. da linha: largura mín. da linha;
espaçamento mín. de linha: 0,10 mm (4 mil);
teste: teste eletrónico a 100%;
um serviço de paragem: conjunto pcb, origem de componentes, construção de caixas;
lado máx. da placa acabada: 1020 mm * 1000 mm;
|
