| Especificação |
Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
camada de tábua: 1L;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
prazo: 6-8 dias úteis;
espessura da placa: 0,5mm - 7,0mm;
material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, tg alta, rogers;
tamanho máx. do painel: 32"×48"(800mm×1200mm);
tamanho mín. do orifício: 0,02 mm;
largura mín. da linha: 3 mil (0,075 mm);
espessura do cobre: 0.2 g;
máscara de soldermask: verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul;
silkscreen: vermelho/amarelo/preto/branco;
almofada mín: 5 mil (0,13 mm);
suppilers de material: shengyi, kb, nanya, iteq, etc.;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-6 - Por favor, traduza o conteúdo do campo originalText do json anterior para o português.;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
pcba - testes: raio x, aoi;
processamento: folha eletrolítica;
capacidade de smt: > 2 milhões de pontos/dia;
capacidade de imersão: > 100 000 peças/dia;
espaço mín. de bga: /- 0,3 mm;
espaço mín. do pino do ic: 0,3 mm;
precisão máx. do conjunto ic: 0,03 mm;
acabamento da superfície: hasl. sem chumbo;
número de camadas: 4-10 camadas;
espessura da placa: 1,6mm;
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