| Especificação |
Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi em Tecido de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: uc;
cor da máscara de soldermask: azul brilhante;
tcikness de cobre finizado: 70/70 a.;
acabamento da superfície: pt;
espessura da placa: 1,6mm;
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Estrutura: PCB Rígida de Face Única;
Dielétrico: AIN;
Material: alumínio;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Semi-Aditivo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: não;
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Estrutura: PCB Rígida de Face Única;
Dielétrico: AIN;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: led;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: não;
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Estrutura: PCB Rígida Dupla Face ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: Jingxin;
camada: até 32 camadas;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, ight tg, fr4 sem halogênio, fr;
tipo pcb: placa de circuito rígida, placa de circuito flexível, placa de circuito rígido-flexível;
forma pcb: qualquer forma: retangular, redondo, slots, recortes, com;
espessura da placa: 0,3 mm - 4 mm;
tamanho máx. da placa acabada: 22inch* 22inch ou 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2 mm;
acabamento da superfície: sem chumbo de hasl/hasl, estanho químico, ouro químico;
espessura do cobre: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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Estrutura: PCB Rígida Dupla Face ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal;
Marca: Jingxin;
camada: até 32 camadas;
material pcb: fr-4, cem-1, cem-3, ight tg, fr4 sem halogênio, fr;
tipo pcb: placa de circuito rígida, placa de circuito flexível, placa de circuito rígido-flexível;
forma pcb: qualquer forma: retangular, redondo, slots, recortes, com;
espessura da placa: 0,3 mm - 4 mm;
tamanho máx. da placa acabada: 22inch* 22inch ou 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2 mm;
acabamento da superfície: sem chumbo de hasl/hasl, estanho químico, ouro químico;
espessura do cobre: 1 / 2 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz;
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