| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: ouro imersional;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ucreate pcb (criar pcb);
espessura da placa: 1.2 ~ 2,0 mm;
acabamento da superfície: ouro imersional;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: oem;
nome do produto: serviços de montagem pcb chave-na-mão;
qualidade: ipca610;
acabamento da superfície: parafuso sem chumbo/chumbo/ouro de imersão;
capacidade de smt: 3 milhões ~ 4 milhões de almofadas de soldar/dia;
capacidade de imersão: 100 mil pinos/dia;
material pcb: material de alta qualidade fr4, rogers e alumínio;
envio: pela dhl, fedex, ups;
soldadura resistente à cor: verde; vermelho; amarelo; preto; branco;
cor da máscara de soldadura: amarelo; preto; branco;;
tempo de entrega: a amostra está disponível no prazo de 3 dias;
serviço de teste: 100% de testes de fct de aoi lct;
design: original;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 livre de halogênio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: inteligente;
nome do produto: placa de circuito impresso;
tipo de fornecedor: fabricante;
tipo pcb: rígido, flexível, rígido flexível;
camada: 1-24 camadas;
aplicação funcional: pcba;
espessura do cobre: 1oz ou personalizado;
acabamento da superfície: hasl, lf hasl, im gold, imm silver, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja etc;
mínima largura de linha espaçamento entre linhas: 0,075 mm;
diâmetro mín. do orifício: 0,15 mm;
ponte de resistência de solda mínima: 0,1 mm;
espessura da placa: 0.2 mm;
montagem do componente passo: 0,15 mm;
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