| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: ouro imersional;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ucreate pcb (criar pcb);
espessura da placa: 1,55 mm;
acabamento da superfície: ouro de imersão;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura verde: verde;
acabamento da superfície: sem fio de alta tensão;
espessura da placa: 1 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,6 mm;
largura mín. da linha: 4 mil;
espaçamento mín. de linha: 4 mil;
acabamento da superfície: hal, dourado de imersão, ect;
pacote: vácuo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
espessura do cobre: 1 oz;
acabamento da superfície: osp;
tipo de máscara de soldadura: verde;
silkscreen: branco;
espessura da placa: 2,0 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
largura mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
envio: dhl, ups, tnt, fedex, etc;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
silkscreen: branco, preto, vermelho;
máscara de soldadura: verde , amarelo , vermelho , branco , preto , azul;
acabamento da superfície: hasl, lf-hal, estanho immerion, dourado immerion, osp;
espessura da placa: 0.2 mm;
espessura do cobre: 1 oz a 5 oz;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
largura mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
camada: 1 a 18;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
espessura do cobre: 1 oz;
máscara de soldadura verde: verde;
acabamento da superfície: sem fio de alta tensão;
espessura da placa: 1 mm;
tamanho mín. do orifício: 0,6 mm;
largura mín. da linha: 4 mil;
espaçamento mín. de linha: 4 mil;
acabamento da superfície: hal, dourado de imersão, ect;
pacote: vácuo;
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