| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: ouro imersional;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ucreate pcb (criar pcb);
espessura da placa: 1.2 ~ 2,0 mm;
acabamento da superfície: ouro imersional;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Camada de Cobre em Alumínio;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V1;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compósitos de Metal;
Marca: jxpcba;
tipo de produto: pcba idh personalizado;
serviço: chave-na-mão de uma paragem;
aplicação: dispositivo electrónico/aparelhos domésticos;
serviço de teste: teste de função de raios x aoi;
matéria-prima: fr4/cem-1/cem-3/fr1/alumínio;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
camada: 1-32 camadas;
cor da máscara de soldadura: blue.green.red.black.white.etc;
acabamento da superfície: hasl \ osp \ ouro de imersão;
tamanho máximo da placa: 640 mm * 1100 mm;
serviço de teste pcba: teste de sonda de voo com aoi, tic, raios x.;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
aplicação do produto: aparelhos eletrónicos/domésticos/equipamentos médicos de consumo;
cor de serigrafia pcb: preto, branco, amarelo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: em825;
Aplicação: produtos eletrónicos para automóveis, segurança e digitais;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: circuitos de abis;
espessura do cobre: 4 oz;
largura/espaço mín. da linha: 0,075 mm;
acabamento da superfície: pt;
cor da máscara de soldadura: verde;
camada: 4;
espessura da placa: 0,8 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, tg fr elevado, sem halogéneo,;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, tg fr elevado, sem halogéneo,;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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