| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: ouro imersional;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ucreate pcb (criar pcb);
normas ipc: ipc - classe 2;
espessura da placa: 1.2 ~ 2,0 mm;
acabamento da superfície: ouro imersional;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: lima e lima de perfuração gerber;
material para pcb: fr-4, elevado tg sem emissões de halogéneo;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: abis;
camadas: 4 camadas;
máscara de soldadura: verde;
legenda: escreva;
acabamento da superfície: enig (2u'');
espessura: 1,6mm;
hdi: estore via e enterrado via;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: ficheiro gerber e ficheiro de perfuração, série protel,...;
material para pcb: fr-4, tg fr elevado, sem halogéneo,;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V2;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: novo chip;
capacidade: 1000000;
oem/odm: disponível;
amostra: disponível;
tratamento de superfície: osp, enig, asl, imersão ag;
certificado para garantia: sim;
teste: 100% de teste electrónico;
diâmetro mín. da almofada de colagem: 10 mil;
espessura mín. da máscara de soldermask: 10 um;
cor do ecrã de seda: branco, amarelo, preto;
formato do ficheiro de dados: lima e lima de perfuração gerber;
material para pcb: fr-4, elevado tg sem emissões de halogéneo;
contagem de camadas: 1-20 camadas;
envio: dhl/ups/fedex/air/sea;
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