| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: ouro imersional;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ucreate pcb (criar pcb);
espessura da placa: 1.2 ~ 2,0 mm;
acabamento da superfície: ouro imersional;
prazo: 6-8 dias úteis;
testes de pcb: teste e; teste de sonda de voo;
mascarar a cor da tinta: branco/preto/verde/vermelho/amarelo/azul;
cor: verde azul vermelho;
número de camadas: multicamada;
espessura do cobre: 2 oz;
condição: original fabricado;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: energia nova;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: mu star;
nome do produto: placa de circuito impresso montagem de placa de circuito impresso;
moq: 1 unid;
camadas: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0.4mm-10.0mm;
espessura do cobre: 1-10oz;
cor da máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabamento da superfície: hasl (livre de chumbo), enig, ouro por imersão, imersão t;
serviço: placa de circuito impresso, componentes, montagem de placa de circuito, montagem superficial, montagem em DIP, serviço de teste;
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