| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: uc;
espessura da placa: 1.2 ~ 2,0 mm;
acabamento da superfície: ouro imersional;
prazo: 6-8 dias úteis;
testes de pcb: teste e; teste de sonda de voo;
mascarar a cor da tinta: branco/preto/verde/vermelho/amarelo/azul;
cor: verde azul vermelho;
número de camadas: 2 camadas;
espessura do cobre: 1 oz;
condição: original fabricado;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: personalizado;
superfície terminada: hasl, dedo dourado, osp, enig, máscara de peelable;
camada: 1-32;
perfil de contorno: rota/ ponte em corte em V/ furo de carimbo;
tamanho máximo de produção: 600 * 800 mm;
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Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: personalizado;
superfície terminada: hasl, dedo dourado, osp, enig, máscara de peelable;
camada: 1-32;
perfil de contorno: rota/ ponte em corte em V/ furo de carimbo;
tamanho máximo de produção: 600 * 800 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida;
Aplicação: Aeroespacial;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: ycx;
espessura do cobre: 0.3-60z;
material base: fr4 qualquer material especializado de acordo com sua escolha;
faixa de tg: 130-215c;
tamanho mín. do orifício: 0,2 mm;
serviço: serviços OEM de uma parada;
espaçamento mín. de linha: 0,1 mm;
moq: 1 peça;
contagem de camadas: 1 a 28 camadas;
torcendo e dobrando: 0.75%Min:0.5%;
item: placa de circuito impresso e montagem de placa de circuito impresso;
serigrafia cólon: preto, branco, vermelho, verde;
tamanho da placa: oem;
largura mín. da linha: 0.1 mm;
espessura da placa: 0,3 mm - 4 mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: kevis;
nome dos produtos: montagem de pcba placa eletrônica placa-mãe;
camada: simples / dupla face / multicamada;
serviço: conjunto pcb/pcba/pcb/peças electrónicas;
outro serviço: design de layout, suporte de engenharia, teste;
especializado: médico, industrial, comunicação, painel de controle, LED;
cq pcba: raio-x, teste aoi, função test(100% test),40x om;
acabamento da superfície: hasl, enig, osp, imersão au, ag,sn;
espessura do cobre: 0,5oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm (4 mil);
espessura da placa: 0,2mm - 7mm;
espaçamento mín. de linha: 0,1 mm (4 mil);
cor da soldadura: verde, vermelho, branco, preto, amarelo, azul;
tubo de montagem smt: 10 linhas;
entrega: pcb: 1-5 dias; montagem de pcb: 1-10 dias;
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