| Especificação |
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Composto;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Composto;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Composto;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Comunicação;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato;
Marca: kevis;
nome dos produtos: 94v0 fr4 placa de circuito impresso;
camada: simples / dupla face / multicamada;
serviço: conjunto pcb/pcba/pcb/peças electrónicas;
outro serviço: design de layout, suporte de engenharia, teste;
especializado: médico, industrial, comunicação, painel de controle, LED;
cq pcba: raio-x, teste aoi, função test(100% test),40x om;
acabamento da superfície: hasl, enig, osp, imersão au, ag,sn;
espessura do cobre: 0,5oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm (4 mil);
espessura da placa: 0,2mm - 7mm;
espaçamento mín. de linha: 0,1 mm (4 mil);
cor da soldadura: verde, vermelho, branco, preto, amarelo, azul;
tubo de montagem smt: 10 linhas;
entrega: pcb: 1-5 dias; montagem de pcb: 1-10 dias;
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